金融界2024年7月5日消息，天眼查知识产权信息显示，中科美菱低温科技股份有限公司取得一项名为“一种可拆式木包装底座“，授权公告号CN221273818U，申请日期为2023年11月。

　　专利摘要显示，本实用新型公开了一种可拆式木包装底座，涉及包装底座技术领域，其技术方案要点是包括第一底座和第二底座，还包括卡接机构，设置在第一底座和第二底座上，用于拼接第一底座和第二底座；锁紧机构，设置在第二底座上，用于对卡接机构进行锁紧。本技术方案通过在第一底座和第二底座之间设置的卡接机构上设置有对卡接机构进行锁紧固定的锁紧机构，从而保证卡接机构能够拼接稳定，并且在货物越重的情况下能够使得锁紧结构锁定的更加牢固，从而提高了货物运输的安全性。

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