金融界2024年12月12日消息，国家知识产权局信息显示，无锡市晶泉包装科技有限公司申请一项名为“一种用于高强度木托盘承抗弯承载性能检测的装置及方法”的专利，公开号CN 119104437 A，申请日期为2024年8月。

　　专利摘要显示，本发明涉及托盘压力检测技术领域，且公开了一种用于高强度木托盘承抗弯承载性能检测的装置，包括机架；托盘本体；检测组件，用于对托盘本体进行循环式压力承载抗弯检测。该用于高强度木托盘承抗弯承载性能检测的装置，通过设置检测组件能够实现对木托盘的分段式压力检测，并且利用杠杆式压测的方式能够极大的减小所需设备的功率，相较于传统方式的液压机，该杠压方式能够更加的方便，通过分段式的步进式运动，能够对木托盘的全方位区域进行薄弱点位置压力检测，检测托盘的局部点位抗压抗弯承载能力的检测，从而使得检测结果更加的准确，提高检测的方式多样化。

　　特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。

　　做不完，根本做不完！杭州500米巷子卖出10万多只！没人能空手走出去...

　　陶瓷般质感！铭瑄Intel Arc B580 iCraft 12G显卡图赏

　　《编码物候》展览开幕 北京时代美术馆以科学艺术解读数字与生物交织的宇宙节律

　　iPhone17系列爆料信息汇总：条形跑道模组+A19芯片，或要震撼登场

　　iPhone SE4：或许彻底没了！iPhone16e：接替SE版本！VR彩票VR彩票